FR-4 LED-PCB
Für kontrollierte thermische Anforderungen, Mehrlagenschaltungen und integrierte Elektronik.
- Ein- oder mehrlagige Optionen
- Flexible Schaltungsauslegung
- Geeignet für integrierte Elektronik
LED-PCB-FERTIGUNG
FR-4-, Aluminium- und Kupferbasis-LED-Leiterplatten mit Engineering-Prüfung, kontrollierter Fertigung und projektbezogener Inspektion.
PRODUKTPALETTE
Wählen Sie den PCB-Aufbau nach thermischen Anforderungen, elektrischem Design und Zielkosten.
Für kontrollierte thermische Anforderungen, Mehrlagenschaltungen und integrierte Elektronik.
Eine praxisgerechte Lösung zur Wärmeableitung in gängigen LED-Beleuchtungsprodukten.
Für anspruchsvolle thermische Leistung und Hochleistungs-LED-Anwendungen entwickelt.
KUNDENSPEZIFISCHE LED-PCB-KOMPETENZEN
Material-, Struktur- und Produktionsoptionen nach Projektanforderungen.
Runde, lineare, gebogene und anwendungsspezifische PCB-Formate.
FR-4-, Aluminium- und Kupferbasis-Strukturen.
Leiterplattenaufbau entsprechend Schaltungs-, Wärme- und Bestückungsanforderungen.
Kupfergewicht entsprechend Strom- und Wärmekonzept.
HASL, OSP und ENIG entsprechend den Bestückungsanforderungen.
Unterstützung von Engineering-Mustern bis zur geplanten Produktion.
TECHNISCHER VERGLEICH
Ein praxisnaher Vergleich zur frühen Materialauswahl.
| Auswahlkriterium | FR-4 | Aluminium | Kupfer |
|---|---|---|---|
| Basismaterial | Glasfaserverstärktes Epoxidlaminat | Aluminium-Metallbasis | Kupfer-Metallbasis |
| Wärmeleistung | Für geringe bis mittlere thermische Belastung geeignet | Effiziente Wärmeübertragung | Sehr gute Wärmeverteilung bei hoher thermischer Belastung |
| Typische Lagenanzahl | Ein- oder mehrlagig | Typischerweise einlagig; projektabhängig | Typischerweise einlagig; projektabhängig |
| Leiterplattendicke | Auswahl nach Lagenaufbau und mechanischen Anforderungen | ||
| Kupferdicke | Auswahl nach elektrischen und thermischen Anforderungen | ||
| Oberflächenfinish | HASL, OSP oder ENIG entsprechend den Bestückungsanforderungen | ||
| Typische Anwendungen | Steuerungen und integrierte Elektronik | Beleuchtungsplatinen und Module | Hochleistungs-LEDs und Anwendungen mit hoher Wärmeentwicklung |
| Relative Kosten | Niedriger | Mittel | Höher |
ANWENDUNGSBEREICHE
Gängige PCB-Optionen für Beleuchtungsanwendungen. Die endgültige Materialwahl richtet sich nach thermischen, elektrischen und mechanischen Anforderungen.








PCB-FERTIGUNGSPROZESS
Von der Materialvorbereitung bis zur Endprüfung und Verpackung.
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PROZESSVIDEO
Ein genauer Blick auf den PCB-Produktionsablauf von der Materialvorbereitung bis zu Prüfung und Verpackung.
GALERIE KUNDENSPEZIFISCHER LED-PCBS
Beispiele unterstützter LED-PCB-Formate für unterschiedliche Beleuchtungsstrukturen und Montageanforderungen.








INSPEKTION & QUALITÄTSKONTROLLE
Prüfmethoden werden nach Leiterplattenaufbau, elektrischen Anforderungen und Projektbedarf ausgewählt.

Automatische optische Prüfung von Leiterbildern und sichtbaren Fehlern.

Durchgangs- und Isolationstests auf Grundlage des Leiterplattendesigns.

Zusätzliche Prüfung bei entsprechenden Isolations- und Spannungsanforderungen.

Prüfung der Lötbarkeit bei Bedarf vor Bestückung oder Auslieferung.

Prüfung von Abmessungen, Bohrpositionen und Konturen anhand der Produktionsdaten.

Abschließende Sicht- und Verarbeitungsprüfung vor dem Verpacken.
Senden Sie Ihre Gerber-Daten oder Anwendungsanforderungen für eine technische Prüfung.
LED-PCB FAQ
Endgültige Spezifikationen und Termine werden nach Prüfung der Projektdaten und Anforderungen bestätigt.
Ideal sind Gerber- und Bohrdaten. Bitte fügen Sie Zeichnungen, Zielmenge sowie besondere Prüf- oder Anwendungsanforderungen bei.
Die Auswahl hängt von thermischer Belastung, Schaltungsdesign, mechanischen Anforderungen und Zielkosten ab. XLY prüft die Projektanforderungen vor einer Empfehlung.
Die verfügbaren Optionen hängen vom gewählten Materialsystem und Leiterplattenaufbau ab und werden projektbezogen bestätigt.
Ja. Stellen Sie Gerber-Daten und mechanische Zeichnungen bereit, damit Kontur, Nutzenformat und Fertigungsroute geprüft werden können.
Leiterplatten- und Kupferdicke werden anhand von Projektanforderungen, Strombelastung, Wärmekonzept und freigegebenem Lagenaufbau gewählt.
HASL, OSP und ENIG können entsprechend Bestückungs-, Lagerungs- und Anwendungsanforderungen geprüft werden.
Prototypen- und Kleinserienanforderungen können vor Festlegung der Produktionsroute geprüft werden.
Je nach Projekt können AOI-, elektrische, Maß-, Lötbarkeits- und abschließende Sichtprüfungen durchgeführt werden.
Ja. Die PCB-Fertigung kann mit Bauteilbeschaffung, SMT-Bestückung, Prüfung und kompletter PCBA-Unterstützung koordiniert werden.
Die Lieferzeit wird nach Prüfung von Daten, Material, Menge, Prozess und Prüfanforderungen bestätigt.
TECHNISCHE UNTERSTÜTZUNG
Senden Sie Ihre PCB-Daten und Projektanforderungen zur Prüfung.